外形尺寸：1800x1400x1850mm

功能：自动组装电阻

应用范围：微型金属电容器

使用原理：自动上素子和壳子-赋能充放电-素子高度校正-自动送线-自动焊接-检测-不良品剔除-点胶-装壳-点胶-自动装配-自动换盘-自动上磁条-流入烤箱。导针来料是卷料，自动将导针整形及输送至切断位；素子通过振动盘+搬运机构搬至转盘上，由分割器将素子转至导针切断工位，由碰焊机将素子与导针焊接在一起，弯角工位进行弯角，导针整形工位进行整形，然后由搬运机构2将素子取出，移至下料待料位；底壳由振动盘震动+搬运机构3将底壳搬运到分割器2的转盘上，然后进行点胶，素子下料到待料工位组装，然后点胶密封，最后出成品。